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TCM809ZVLB713/MICROCHIP/微芯
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发货地 广东省深圳市
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
品牌 MICROCHIP/微芯
封装 SOT-23
批号 21+
型号 TCM809ZVLB713
数量 20000
商品介绍
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, SC-70, 3-PIN |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 13 weeks |
| Samacsys Description | MCU Reset Monitor 2.32V Act.Low SC-70 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.025 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.025 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 阈值电压标称 | +2.32V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 1.25 mm |
联系方式
公司名称 深圳市港恒达半导体有限公司
联系卖家 肖生 
（QQ：474337047）
（QQ：474337047） 电话 钺钵钼钼-钻钶钼钺钹钹钺钸
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地址 广东省深圳市
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